為什么當(dāng)貼片電容出現(xiàn)元件移位問(wèn)題時(shí)，貼片電容元件的移位是多少？貼片電容中元件的位移是元件板焊接過(guò)程中一些其他問(wèn)題的預(yù)兆。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。如果在回流焊之前沒(méi)有發(fā)現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，將會(huì)導(dǎo)致更多的問(wèn)題。構(gòu)件位移的主要原因如下:

第一個(gè)原因是錫膏本身的粘度不符合加工標(biāo)準(zhǔn)，沒(méi)有出現(xiàn)元件搬運(yùn)過(guò)程中因振蕩等因素導(dǎo)致的零件移位。

第二點(diǎn)原因，是錫膏本身發(fā)展已經(jīng)超出了我們使用不同期限，其中的助焊劑已經(jīng)開(kāi)始發(fā)生變質(zhì)。

第三個(gè)原因是使用貼片電容時(shí)，吸嘴的氣壓調(diào)節(jié)不當(dāng)，導(dǎo)致壓力不足；或者貼片電容本身的機(jī)械問(wèn)題導(dǎo)致元件放置不合理。

第四個(gè)原因，是在印刷過(guò)程中，貼片電容在搬運(yùn)過(guò)程中發(fā)生振動(dòng); 或搬運(yùn)不當(dāng)引起元器件位移。

第五個(gè)原因是錫膏中助焊劑含量過(guò)高，回流焊過(guò)程中助焊劑流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。