貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時，會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強度時，會出現(xiàn)彎曲裂紋。因此，這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會出現(xiàn)。希望在以后使用貼片電容的過程中注意貼片電容的注意事項。雖然貼片電容很小，但抗壓能力不是很強。
1.機械應(yīng)力因素：①試探針引起的PCB彎曲;②超過PCB彎曲度及對PCB破裂式?jīng)_擊；③吸嘴安裝(吸嘴下壓過大，下壓距離過深)和定中爪固定造成沖擊；④焊料量過大(如一端共用焊盤)

2.機械應(yīng)力裂紋原理：
貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時，會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過貼片電容的瓷體強度時，會出現(xiàn)彎曲裂紋。因此，這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會出現(xiàn)。希望在以后使用貼片電容的過程中注意貼片電容的注意事項。雖然貼片電容很小，但抗壓能力不是很強。